DIP工艺改为AI需注意哪些事项

DIP工艺改为AI需注意哪些事项
电子产品元器件虽然向SMD方向发展，但是有些产品为了提高生产效率、提高品质、降低成本（SMD元件比AI元件价格要高），DIP需改为AI工艺，在这过程中需注意以下几点：

DIP工艺改为AI需注意事项:

1.如是要效率高，在设计时要将元件合理的排列才能有利于自动插件。
2在PCB板设计时要注意:
板边与最近元件的距离
3.元件与元件之间的距离,防止自插时损坏元件,出现品质隐患
元件必须改为带式包装（不能散包装）。
4不是每一种元件都可以AI，要参照机器参数及元件体积大小。
5.PCB插件孔尺寸有一定规格，要参照机器说明书设计。
6.PCB定位孔精确度要求较高，不能有太大误差

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