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DIP工艺改为AI需注意哪些事项

DIP工艺改为AI需注意哪些事项
电子产品元器件虽然向SMD方向发展,但是有些产品为了提高生产效率、提高品质、降低成本(SMD元件比AI元件价格要高),DIP需改为AI工艺,在这过程中需注意以下几点:

 DIP工艺改为AI需注意事项:
1.如是要效率高,在设计时要将元件合理的排列才能有利于自动插件。
2在PCB板设计时要注意:
 板边与最近元件的距离
3.元件与元件之间的距离,防止自插时损坏元件,出现品质隐患
元件必须改为带式包装(不能散包装)。
4不是每一种元件都可以AI,要参照机器参数及元件体积大小。
5.PCB插件孔尺寸有一定规格,要参照机器说明书设计。
6.PCB定位孔精确度要求较高,不能有太大误差

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