DIP工艺改为AI需注意哪些事项 电子产品元器件虽然向SMD方向发展,但是有些产品为了提高生产效率、提高品质、降低成本(SMD元件比AI元件价格要高),DIP需改为AI工艺,在这过程中需注意以下几点: DIP工艺改为AI需注意事项: 1.如是要效率高,在设计时要将元件合理的排列才能有利于自动插件。2在PCB板设计时要注意: 板边与最近元件的距离3.元件与元件之间的距离,防止自插时损坏元件,出现品质隐患元件必须改为带式包装(不能散包装)。4不是每一种元件都可以AI,要参照机器参数及元件体积大小。5.PCB插件孔尺寸有一定规格,要参照机器说明书设计。6.PCB定位孔精确度要求较高,不能有太大误差电容剪脚机,电容剪脚机,电子元件剪脚机,DIP工艺,电子元件成型机上一篇:dip 生产工艺流程下一篇:电子产品推行短脚作业要具备哪些条件?(电子元件成型剪脚设备)
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